专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产15年
全球碳化硅外延片主要生产商
乐动（中国）半导体完成二轮、三轮战略投资者的引入，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业
2022年6月9日，河南省委常委、洛阳市委书记江凌一行莅临乐动（中国）半导体调研指导
危险废物产生、处理处置表
2021年11月8日，东莞市乐动（中国）半导体科技有限公司（TYSiC）与高意集团（II‐VI Incorporated）达成主要战略合作伙伴关系，这对双方来说都是一个里程碑。
2021年9月2日，我司顺利召开智能制造项目MES启动会。
2021年7月23日，我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。
第三代半导体的发展在2018年驶入快车道，皆因中国市场开始爆发。 5月西安，首届亚洲宽禁带功率器件及应用会议，以及7月的北京，首届亚太碳化硅及相关材料国际会议。短时间内两大
2021年1月28日，我司员工张会娟无偿捐献造血干细胞，给素未蒙面的陌生人带来新的生机。
2019年11月17日，广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地授牌仪式，在东莞松山湖举办。 这是第三代半导体材料及应用创新南方基地（下称“南方基地”）启动3年来，又一项重要成果。
